X-RAY鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間：2024-11-02

簡(jiǎn)要描述：

X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
韓國(guó)先鋒XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

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韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀

標(biāo)牌：Micro Pioneer 微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用

應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)

可測(cè)試各類(lèi)電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析

X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用

XRF-2020韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀

功能：檢測(cè)電鍍層厚度

測(cè)試各類(lèi)電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

X-RAY鍍層測(cè)厚儀